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CASE

    液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍 ...

    6 天之前  液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍. 作者 808, ab. 12月 26, 2023. 作为第三代半导体芯片的典型代表,碳化硅(SiC)拥有比硅更优秀的半导体性 液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍 ...6 天之前  液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍. 作者 808, ab. 12月 26, 2023. 作为第三代半导体芯片的典型代表,碳化硅(SiC)拥有比硅更优秀的半导体性

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    浮思特|碳化硅SiC生产工艺的全景解析 - 百家号

    2024年4月18日  碳化硅SiC的生产工艺涉及从原材料的选择和预处理、高温热处理,到晶体生长、切割、打磨、器件制造、检测与封装等一系列复杂步骤。 每一步都需要精确控 浮思特|碳化硅SiC生产工艺的全景解析 - 百家号2024年4月18日  碳化硅SiC的生产工艺涉及从原材料的选择和预处理、高温热处理,到晶体生长、切割、打磨、器件制造、检测与封装等一系列复杂步骤。 每一步都需要精确控

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    碳化硅陶瓷防弹材料新里程:创新组分与烧结工艺解析-新闻 ...

    13 小时之前  碳化硅陶瓷防弹材料新里程:创新组分与烧结工艺解析. 为提高碳化硅防护装甲材料的抗冲击性能,基于Materials Studio建立的模型仿真研究高温下AL-BN-C体系助剂 碳化硅陶瓷防弹材料新里程:创新组分与烧结工艺解析-新闻 ...13 小时之前  碳化硅陶瓷防弹材料新里程:创新组分与烧结工艺解析. 为提高碳化硅防护装甲材料的抗冲击性能,基于Materials Studio建立的模型仿真研究高温下AL-BN-C体系助剂

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    没想到!碳化硅以这种方式“火”了_中国纳米行业门户

    2020年4月24日  碳化硅冶炼生产过程中,扒炉、喷炉产生一定量的粉尘,目前全世界缺乏可靠有效的回收治理办法。 碳化硅冶炼过程中炉气回收存在的主要问题有三:一是安全性。 没想到!碳化硅以这种方式“火”了_中国纳米行业门户2020年4月24日  碳化硅冶炼生产过程中,扒炉、喷炉产生一定量的粉尘,目前全世界缺乏可靠有效的回收治理办法。 碳化硅冶炼过程中炉气回收存在的主要问题有三:一是安全性。

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    碳化硅冶炼工艺_反应

    2020年12月24日  我国学者指出,在工业硅冶炼过程中,应严格保持炉料中碳与SiO2的分子比等于2。. 这样在冶炼过程中就不出现剩余SiC和SiO2,可保证冶炼过程有高的硅产出率 碳化硅冶炼工艺_反应2020年12月24日  我国学者指出,在工业硅冶炼过程中,应严格保持炉料中碳与SiO2的分子比等于2。. 这样在冶炼过程中就不出现剩余SiC和SiO2,可保证冶炼过程有高的硅产出率

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    【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”----中国 ...

    2024年2月5日  碳化硅晶体的国产化,满足了国家重大需求,带动了20余家国内企业进入下游器件、封装和模块产业,促使国内形成了完整的碳化硅半导体产业链,带动了我国宽禁 【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”----中国 ...2024年2月5日  碳化硅晶体的国产化,满足了国家重大需求,带动了20余家国内企业进入下游器件、封装和模块产业,促使国内形成了完整的碳化硅半导体产业链,带动了我国宽禁

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    厚度达100 mm,碳化硅单晶生长取得新进展 - 艾邦半导体网

    1 天前  成立3年来,乾晶半导体围绕半导体碳化硅材料的应用研究和成果转化, 实现了关键核心技术的重大进展并成功开启产业化进程, 是集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和 厚度达100 mm,碳化硅单晶生长取得新进展 - 艾邦半导体网1 天前  成立3年来,乾晶半导体围绕半导体碳化硅材料的应用研究和成果转化, 实现了关键核心技术的重大进展并成功开启产业化进程, 是集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和

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    冶炼碳化硅的多芯炉及其生产碳化硅的方法-西安科技大学 科技处

    2017年5月12日  碳化硅的工业生产,国内外一直沿用 100 多年前 Acheson 发明的单炉芯技术,该法能耗高、产品品质差、环境污染大、生产不安全、单炉产量小,因而生产效率 冶炼碳化硅的多芯炉及其生产碳化硅的方法-西安科技大学 科技处2017年5月12日  碳化硅的工业生产,国内外一直沿用 100 多年前 Acheson 发明的单炉芯技术,该法能耗高、产品品质差、环境污染大、生产不安全、单炉产量小,因而生产效率

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    反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究

    2016年3月3日  碳化硅的反应烧结是通过浸渗的熔融硅与坯体内的碳反应,将坯体中的碳化硅颗粒结合起来,从而实现致密化烧结。 相比于无压烧结和热压烧结,反应烧结具有烧结温度 反应烧结碳化硅陶瓷注射成型工艺研究2016年3月3日  碳化硅的反应烧结是通过浸渗的熔融硅与坯体内的碳反应,将坯体中的碳化硅颗粒结合起来,从而实现致密化烧结。 相比于无压烧结和热压烧结,反应烧结具有烧结温度

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    碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社

    3 天之前  常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社3 天之前  常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用

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    低能耗碳化硅真空多功能环保冶炼炉及工艺 _科创中国

    2019年8月2日  成果简介:该项目开展了真空冶炼新工艺和设备的研究,研发了密闭式真空冶炼炉及可移动炉芯等技术,显著降低了冶炼能耗;回收冶炼过程中产生的尾气,用于发电,经过调压和变频直接用于产品生产,达到了节能降耗、污染物减排的目的。. 该项目在研发全 ... 低能耗碳化硅真空多功能环保冶炼炉及工艺 _科创中国2019年8月2日  成果简介:该项目开展了真空冶炼新工艺和设备的研究,研发了密闭式真空冶炼炉及可移动炉芯等技术,显著降低了冶炼能耗;回收冶炼过程中产生的尾气,用于发电,经过调压和变频直接用于产品生产,达到了节能降耗、污染物减排的目的。. 该项目在研发全 ...

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    碳化硅晶体生长炉_中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司

    碳化硅晶体生长炉. 采用计算机控制系统和触摸式屏幕显示。. 长晶工艺全过程直观显示,互动性强;带有自动晶体生长控制系统;单晶炉运行过程中电流,功率,温度、气体流量、水温等数据及其变化的过程以电子文档的形式记录在案,方便晶体生长结束后分析 ... 碳化硅晶体生长炉_中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司碳化硅晶体生长炉. 采用计算机控制系统和触摸式屏幕显示。. 长晶工艺全过程直观显示,互动性强;带有自动晶体生长控制系统;单晶炉运行过程中电流,功率,温度、气体流量、水温等数据及其变化的过程以电子文档的形式记录在案,方便晶体生长结束后分析 ...

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    新能源|碳化硅产业链研究(产业链篇)_器件_工艺流程_外延

    2022年8月24日  碳化硅生产流程主要涉及以下过程:. 1)单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料;. 3)外延片环节,通常使用化学气相沉积(CVD)方法 ... 新能源|碳化硅产业链研究(产业链篇)_器件_工艺流程_外延2022年8月24日  碳化硅生产流程主要涉及以下过程:. 1)单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料;. 3)外延片环节,通常使用化学气相沉积(CVD)方法 ...

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    冶炼碳化硅的多芯炉及其生产碳化硅的方法-西安科技大学 科技处

    2017年5月12日  碳化硅的工业生产,国内外一直沿用 100 多年前 Acheson 发明的单炉芯技术,该法能耗高、产品品质差、环境污染大、生产不安全、单炉产量小,因而生产效率低,产品市场竞争力差。高品质 SiC 新材料市场奇缺,严重制约了其在诸多高新技术领域的应用。 冶炼碳化硅的多芯炉及其生产碳化硅的方法-西安科技大学 科技处2017年5月12日  碳化硅的工业生产,国内外一直沿用 100 多年前 Acheson 发明的单炉芯技术,该法能耗高、产品品质差、环境污染大、生产不安全、单炉产量小,因而生产效率低,产品市场竞争力差。高品质 SiC 新材料市场奇缺,严重制约了其在诸多高新技术领域的应用。

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    竖炉熔铜工艺的实践 - 百度文库

    竖炉熔铜工艺的实践-竖 炉 的 优 点 之 一 是 能 够 迅 速 、安 全 、便 捷 地 停 炉、开炉, 但开炉操作需要预先使用烧嘴烘烤放 ... 经过检验, 竖炉碳化硅砖的各项理化指标正常, 炉内碳化硅砖的砌筑方式、质量得到了东能公司及 耐火砖厂家的认可 ... 竖炉熔铜工艺的实践 - 百度文库竖炉熔铜工艺的实践-竖 炉 的 优 点 之 一 是 能 够 迅 速 、安 全 、便 捷 地 停 炉、开炉, 但开炉操作需要预先使用烧嘴烘烤放 ... 经过检验, 竖炉碳化硅砖的各项理化指标正常, 炉内碳化硅砖的砌筑方式、质量得到了东能公司及 耐火砖厂家的认可 ...

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    碳化硅真空烧结炉的工艺流程合集 - 百度文库

    1.碳化硅加工工艺流程(共 11 页) -本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页- 碳化硅加工工艺流程 一、碳化硅的发展史: 1893 年 艾奇逊 发表了第一个制碳化硅的专利,该专利提出了制取碳化硅的工业方法,其主要特 点是,在以碳制材料为炉芯的电阻炉中通过加热二氧化硅和碳的混合物,使之 ... 碳化硅真空烧结炉的工艺流程合集 - 百度文库1.碳化硅加工工艺流程(共 11 页) -本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页- 碳化硅加工工艺流程 一、碳化硅的发展史: 1893 年 艾奇逊 发表了第一个制碳化硅的专利,该专利提出了制取碳化硅的工业方法,其主要特 点是,在以碳制材料为炉芯的电阻炉中通过加热二氧化硅和碳的混合物,使之 ...

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    碳化硅烧结工艺

    2018年4月5日  反应烧结. 反应烧结S iC又称自结合SiC,是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应,使坯件质量增加,孔隙减小,并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。. 是由α—SiC粉和石墨按一定比例混台成坯体后,并加热到1650 ℃左右,同时熔渗 Si或通过气 碳化硅烧结工艺2018年4月5日  反应烧结. 反应烧结S iC又称自结合SiC,是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应,使坯件质量增加,孔隙减小,并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。. 是由α—SiC粉和石墨按一定比例混台成坯体后,并加热到1650 ℃左右,同时熔渗 Si或通过气

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    氮化镓(gan)和碳化硅(sic)芯片的生产工艺流程_概述说明 ...

    氮化镓(gan)和碳化硅(sic)芯片的生产工艺流程 概述说明 1. 引言 1.1 概述 本文将对氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)芯片的生产工艺流程进行概述说明。GaN和SiC是两种具有广泛应用前景的半导体材料,它们在高频功率电子器件以及光电子器件等领域有着重要的 氮化镓(gan)和碳化硅(sic)芯片的生产工艺流程_概述说明 ...氮化镓(gan)和碳化硅(sic)芯片的生产工艺流程 概述说明 1. 引言 1.1 概述 本文将对氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)芯片的生产工艺流程进行概述说明。GaN和SiC是两种具有广泛应用前景的半导体材料,它们在高频功率电子器件以及光电子器件等领域有着重要的

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    京运通:我司研发的碳化硅炉已产出合格晶体,正在进行生长 ...

    2024年4月30日  您好。2023年公司金刚石炉取得少量销售订单;公司研发的碳化硅炉已产出合格晶体,正在进行生长工艺的优化,目前尚未对外销售。高端装备业务供应乐山二期的单晶炉已全部生产、安装完毕,公司在稳步推进乐山二期项目,计划于2024年底前全部投产。 京运通:我司研发的碳化硅炉已产出合格晶体,正在进行生长 ...2024年4月30日  您好。2023年公司金刚石炉取得少量销售订单;公司研发的碳化硅炉已产出合格晶体,正在进行生长工艺的优化,目前尚未对外销售。高端装备业务供应乐山二期的单晶炉已全部生产、安装完毕,公司在稳步推进乐山二期项目,计划于2024年底前全部投产。

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    碳化硅加工工艺流程 - 百度文库

    碳化硅加工工艺流程-3该制砂生产线自动化程度较高,工序紧凑,操作简便,配套合理,运行成本低,生产率高 ... 我国的碳化硅于1949年6月由赵广和 研制成功,1951年6月,第一台制造碳化硅的工业炉在第 一砂轮厂建成,从此结束了中国不能生产 ... 碳化硅加工工艺流程 - 百度文库碳化硅加工工艺流程-3该制砂生产线自动化程度较高,工序紧凑,操作简便,配套合理,运行成本低,生产率高 ... 我国的碳化硅于1949年6月由赵广和 研制成功,1951年6月,第一台制造碳化硅的工业炉在第 一砂轮厂建成,从此结束了中国不能生产 ...

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    液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍 ...

    6 天之前  针对这些问题,目前国内外厂商也在积极改进工艺和设备,比如采用液相法来制备碳化硅晶体、用激光来切割碳化硅晶锭、采用不同技术路线的碳化硅外延生长炉等等,下面就来介绍一下这些已经开始使用,或正在验证有望商业应用的新技术和设备吧。. 想要 ... 液相法、激光切割,正在迭代应用的碳化硅新工艺介绍 ...6 天之前  针对这些问题,目前国内外厂商也在积极改进工艺和设备,比如采用液相法来制备碳化硅晶体、用激光来切割碳化硅晶锭、采用不同技术路线的碳化硅外延生长炉等等,下面就来介绍一下这些已经开始使用,或正在验证有望商业应用的新技术和设备吧。. 想要 ...

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    碳化硅生产工艺_百度文库

    炉芯放在配料制成的底盘上,中间略凸起以适应在炉役过程中出现的塌陷。炉芯上部铺放混好的配料,同时也放非晶质料或生产未反应料,炉子装好后形成中间高、两边低(与炉墙平)。 碳化硅的合成方法 (一)用二氧化硅和碳(煤)合成碳化硅 碳化硅生产工艺_百度文库炉芯放在配料制成的底盘上,中间略凸起以适应在炉役过程中出现的塌陷。炉芯上部铺放混好的配料,同时也放非晶质料或生产未反应料,炉子装好后形成中间高、两边低(与炉墙平)。 碳化硅的合成方法 (一)用二氧化硅和碳(煤)合成碳化硅

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    碳化硅的生产工艺 - 百度文库

    具体工艺如下:. 碳化硅的生产工艺-2.反应器装填:将处理好的基材放入CVD反应器中,并将反应器加热至合适的温度。. 3.反应气体供应:将含有碳源和硅源的气体以一定流速供应进入反应器,同时控制反应温度、压力和气体比例。. 4.气相反应:碳源和硅源的气体 ... 碳化硅的生产工艺 - 百度文库具体工艺如下:. 碳化硅的生产工艺-2.反应器装填:将处理好的基材放入CVD反应器中,并将反应器加热至合适的温度。. 3.反应气体供应:将含有碳源和硅源的气体以一定流速供应进入反应器,同时控制反应温度、压力和气体比例。. 4.气相反应:碳源和硅源的气体 ...

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    黑碳化硅生产工艺_进行_冶炼_高温

    2024年1月12日  黑碳化硅的工艺:. 1、高温冶炼:将石英砂、石油焦、硅石等原材料按照比例进行混合后,加入电阻炉进行高温冶炼。. 冶炼后的成品是碳化硅块。. 2、破碎:碳化硅硬度较高,介于白刚玉和金刚石之间,而且块比较大,普通的粉碎机很难将其粉碎,我们需要先 ... 黑碳化硅生产工艺_进行_冶炼_高温2024年1月12日  黑碳化硅的工艺:. 1、高温冶炼:将石英砂、石油焦、硅石等原材料按照比例进行混合后,加入电阻炉进行高温冶炼。. 冶炼后的成品是碳化硅块。. 2、破碎:碳化硅硬度较高,介于白刚玉和金刚石之间,而且块比较大,普通的粉碎机很难将其粉碎,我们需要先 ...

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    深度研究:国内碳化硅及半导体单晶炉龙头,切入光伏行业 ...

    2023年12月4日  晶升股份(688478) 【投资要点】 国内半导体及碳化硅长晶设备龙头,覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备,主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备,实现28nm以上制程批量工艺,以及6英寸碳化硅单晶衬底制备,客户覆盖 ... 深度研究:国内碳化硅及半导体单晶炉龙头,切入光伏行业 ...2023年12月4日  晶升股份(688478) 【投资要点】 国内半导体及碳化硅长晶设备龙头,覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备,主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备,实现28nm以上制程批量工艺,以及6英寸碳化硅单晶衬底制备,客户覆盖 ...

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    第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链 ...

    2024年4月17日  碳化硅长晶炉是晶体制备的载体,也是晶体生长核心技术中的热场和工艺的重要组成部分。针对不同尺寸、不同导电性能的碳化硅单晶衬底,碳化硅长晶炉需要实现高真空度、低真空漏率等各项性能指标,为高质量晶体生长提供适合的热场实现条件。 第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链 ...2024年4月17日  碳化硅长晶炉是晶体制备的载体,也是晶体生长核心技术中的热场和工艺的重要组成部分。针对不同尺寸、不同导电性能的碳化硅单晶衬底,碳化硅长晶炉需要实现高真空度、低真空漏率等各项性能指标,为高质量晶体生长提供适合的热场实现条件。

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    碳化硅湿法腐蚀工艺研究、碳化硅(SiC)、法腐蚀工艺

    2023年3月7日  除此之外,腐蚀在 SiC 器件制造过程也有相关应用,目前图形转移工艺主要采用反应 性离子刻蚀(RIE)、高温气体刻蚀等干法刻蚀技术,而湿法腐蚀具有腐蚀速率高、缺陷选择性等特点, 可以作为干法刻蚀的技术补充。. SiC 的湿法腐蚀过程主要包括晶体表面 碳化硅湿法腐蚀工艺研究、碳化硅(SiC)、法腐蚀工艺2023年3月7日  除此之外,腐蚀在 SiC 器件制造过程也有相关应用,目前图形转移工艺主要采用反应 性离子刻蚀(RIE)、高温气体刻蚀等干法刻蚀技术,而湿法腐蚀具有腐蚀速率高、缺陷选择性等特点, 可以作为干法刻蚀的技术补充。. SiC 的湿法腐蚀过程主要包括晶体表面

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    艾奇逊法碳化硅冶炼炉的生产工艺_反应

    2019年2月26日  碳化硅冶炼时,电阻炉供电,炉芯体温度上升,达到2600℃左右,通过炉芯体表面传热给周围的混合料,使之发生反应生成碳化硅,并溢出CO。 CO在炉表面燃烧成CO2,形成一个柔和、起伏的蓝色至黄色的火焰毡被;一小部分未燃烧的CO则弥散于大气 艾奇逊法碳化硅冶炼炉的生产工艺_反应2019年2月26日  碳化硅冶炼时,电阻炉供电,炉芯体温度上升,达到2600℃左右,通过炉芯体表面传热给周围的混合料,使之发生反应生成碳化硅,并溢出CO。 CO在炉表面燃烧成CO2,形成一个柔和、起伏的蓝色至黄色的火焰毡被;一小部分未燃烧的CO则弥散于大气

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    乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展 - 艾邦半导体网

    2024年1月2日  原文始发于微信公众号(艾邦半导体网): 乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展. 一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。. 欢迎加入艾邦半导体产业微信群:. 2024年1月2日,平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长 乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展 - 艾邦半导体网2024年1月2日  原文始发于微信公众号(艾邦半导体网): 乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展. 一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。. 欢迎加入艾邦半导体产业微信群:. 2024年1月2日,平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长

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    碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社

    3 天之前  碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社3 天之前  碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成

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