2019年2月21日 高纯硅微粉球形化是一项跨学科的高难度工程,其技术关键是稳定连续的送粉系统、加热装置要求有稳定的温度场、易于调节的温度范围、不对硅微粉造成二次污染的清洁热源环境、粘稠的石英熔融雾滴的 技术 一文了解国内外硅微粉高温球形化研究现状!2019年2月21日 高纯硅微粉球形化是一项跨学科的高难度工程,其技术关键是稳定连续的送粉系统、加热装置要求有稳定的温度场、易于调节的温度范围、不对硅微粉造成二次污染的清洁热源环境、粘稠的石英熔融雾滴的
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了解更多2024年3月17日 硅微粉市场规模稳定增长,高性能球形硅微粉占比逐年提升。 近年来随着下游终端设备的性能升级,高频高速、HDI 基板等较高技术等级的覆铜板一般采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径 3μm 以下、经过表面改性后的粉体)。 预计2023年覆铜板领域高性能球形硅微粉占比提升至约47% ...2024年3月17日 硅微粉市场规模稳定增长,高性能球形硅微粉占比逐年提升。 近年来随着下游终端设备的性能升级,高频高速、HDI 基板等较高技术等级的覆铜板一般采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径 3μm 以下、经过表面改性后的粉体)。
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了解更多我司成功开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉,颗粒大小亚微米到数十微米可控,分布狭窄,该技术已获得发明专利,专利号:ZL201510055524.5。 产品作为填充料,被客户成功地应用于电子封装材料EMC、CCL等领域,可以极大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线 ... 高纯球形硅微粉高纯球形硅微粉_苏州纳迪微电子有限公司我司成功开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉,颗粒大小亚微米到数十微米可控,分布狭窄,该技术已获得发明专利,专利号:ZL201510055524.5。 产品作为填充料,被客户成功地应用于电子封装材料EMC、CCL等领域,可以极大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线 ...
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了解更多2008年11月10日 四川省新津县近日与香港海贯新材料控股有限公司签定年产3000吨球形硅微粉、年产2000吨碳化钨及年产2000吨碳化钨球化工程项目。项目将投资4000万欧元,在新津工业园区建设全球最大的硅微粉新材料基地。项目建成后,应用于航空航天事业的高 ... 四川建全球最大硅微粉基地 - 中国粉体网2008年11月10日 四川省新津县近日与香港海贯新材料控股有限公司签定年产3000吨球形硅微粉、年产2000吨碳化钨及年产2000吨碳化钨球化工程项目。项目将投资4000万欧元,在新津工业园区建设全球最大的硅微粉新材料基地。项目建成后,应用于航空航天事业的高 ...
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了解更多2024年1月29日 公司主力产品角形硅微粉稳步增长,成长性产品球形硅微粉和球形氧化铝加大研发和产能布局力度。 公司依托珠江路厂区、东海路厂区、新建的自贸区三大厂区和 9大工厂、30条以上产线,现已形成约15万吨综合产能,其 中角形硅微粉产能 10 万吨左右、球形粉体产能约 4.6 万吨。 联瑞新材研究报告:国内电子级硅微粉龙头,高性能球形粉体 ...2024年1月29日 公司主力产品角形硅微粉稳步增长,成长性产品球形硅微粉和球形氧化铝加大研发和产能布局力度。 公司依托珠江路厂区、东海路厂区、新建的自贸区三大厂区和 9大工厂、30条以上产线,现已形成约15万吨综合产能,其 中角形硅微粉产能 10 万吨左右、球形粉体产能约 4.6 万吨。
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了解更多2024年2月1日 我国高端球形硅微粉长期依赖进口,日本企业占据大部分市场份额。国内企业在技术上取得突破,产能持续扩大。代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能,有望在未来2-3年集中建成投产,实现高端芯片封装填充粉体的国产替代。 球形硅微粉核心技术已突破,国产替代加速! - 百家号2024年2月1日 我国高端球形硅微粉长期依赖进口,日本企业占据大部分市场份额。国内企业在技术上取得突破,产能持续扩大。代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能,有望在未来2-3年集中建成投产,实现高端芯片封装填充粉体的国产替代。
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